Şøķåŕą
06-10-2024, 07:18 PM
أكدت أحدث التسريبات على أن معالج Snapdragon 8 Gen 4 المرتقب من كوالكوم سجل آداء بسرعة مذهلة مع مخاوف أقل من إرتفاع الحرارة.
تعقد شركة كوالكوم مؤتمرها القادم في شهر أكتوبر لكشف النقاب عن إصدارها الجديد من رقاقات المعالج Snapdragon 8 Gen 4، ولقد إستعرضت التسريبات التي نشرت حتى الآن تفاصيل آداء هذا الإصدار والتي تؤكد على أن 8 Gen 4 يأتي بآداء مذهل.
وفي أحدث التسريبات التي نشرت عبر Digital Chat Station كُشِف عن آداء النواة الرئيسية في الرقاقة التي تتميز بسرعة 4.2 GHz، ويؤكد مصدر التسريبات على أن النواة الرئيسية المخصصة هي “Oryon” المطورة عبر شركة “Nuvia
”.ولقد سجلت الأنوية الأحادية في إختبارات Geekbench 6 عدد 3000 نقطة، بينما تقدم الشريحة عدد 10000 نقطة في إختبارات الأنوية المتعددة.
من جانب أخر تتميز رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 الحالية بنواة Cortex-X4 رئيسية المميزة بسرعة 3.3 GHz، ولقد سجلت 2200 نقطة في إختبارات الأنوية الأحادية و7000 نقطة في إختبارات الأنوية المتعددة في Geekbench، وتؤكد هذه الأرقام على أن رقاقة Snapdragon 8 Gen 4 تأتي بتحسينات في الآداء بنسبة 30%.
يذكر أن تقرير “Digital Chat Station” أكد على أن معالج Snapdragon 8 Gen 4 لن يواجه مشكلة إرتفاع الحرارة التي رصدت في Snapdragon 888، ويوضح التقرير أن إصدار كوالكوم الجديد يرتكز على دقة تصنيع 3 نانومتر بعملية تصنيع TSMC لذا لن يواجه مشكلات الكفاءة والحرارة التي رصدت في Snapdragon 888 الذي تم إنتاجه في شركة سامسونج.
تعقد شركة كوالكوم مؤتمرها القادم في شهر أكتوبر لكشف النقاب عن إصدارها الجديد من رقاقات المعالج Snapdragon 8 Gen 4، ولقد إستعرضت التسريبات التي نشرت حتى الآن تفاصيل آداء هذا الإصدار والتي تؤكد على أن 8 Gen 4 يأتي بآداء مذهل.
وفي أحدث التسريبات التي نشرت عبر Digital Chat Station كُشِف عن آداء النواة الرئيسية في الرقاقة التي تتميز بسرعة 4.2 GHz، ويؤكد مصدر التسريبات على أن النواة الرئيسية المخصصة هي “Oryon” المطورة عبر شركة “Nuvia
”.ولقد سجلت الأنوية الأحادية في إختبارات Geekbench 6 عدد 3000 نقطة، بينما تقدم الشريحة عدد 10000 نقطة في إختبارات الأنوية المتعددة.
من جانب أخر تتميز رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 الحالية بنواة Cortex-X4 رئيسية المميزة بسرعة 3.3 GHz، ولقد سجلت 2200 نقطة في إختبارات الأنوية الأحادية و7000 نقطة في إختبارات الأنوية المتعددة في Geekbench، وتؤكد هذه الأرقام على أن رقاقة Snapdragon 8 Gen 4 تأتي بتحسينات في الآداء بنسبة 30%.
يذكر أن تقرير “Digital Chat Station” أكد على أن معالج Snapdragon 8 Gen 4 لن يواجه مشكلة إرتفاع الحرارة التي رصدت في Snapdragon 888، ويوضح التقرير أن إصدار كوالكوم الجديد يرتكز على دقة تصنيع 3 نانومتر بعملية تصنيع TSMC لذا لن يواجه مشكلات الكفاءة والحرارة التي رصدت في Snapdragon 888 الذي تم إنتاجه في شركة سامسونج.